BGA焊接:

学习内容:手工更换各种BGA封装芯片的技术 ，通过BGA专业锡炉、植球钢网、BGA模具、锡球、焊膏的使用，可以更换所有主板、显卡、笔记本等的BGA封装的芯片。通过多次更换验的积累，更换成功率可达到90%以上。焊接一个芯片的时间只需15-25分钟左右。学习完成后，即可购买相关工具设备自己动手开始手工更换BGA芯片的工作，方便快捷，经济实惠。(全程实操) 

·学习费用:主板及笔记本学员免费学习  学期:一天至两天，学会即止。